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型号： FFSD-13-D-118.1-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-118.1-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-118.1-01-N价格参考。SAMTECFFSD-13-D-118.1-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-118.1-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-118.1-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-118.1-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 13 通道（13-lane）配置，线缆长度约 118.1 mm，带直角插头（D = Direct Mount）、无屏蔽（N = Non-shielded）及标准压接端子结构。

主要应用场景包括：  
• 高速数据中心设备——用于服务器、交换机与NIC卡之间的板间（board-to-board）或板对模块（board-to-module）高速信号传输，支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 及 25G+ 以太网等协议；  
• AI/ML 加速器互连——在GPU/FPGA加速卡与主机板之间提供低延迟、低串扰的差分对布线，满足高带宽（单通道达28 Gbps以上）与信号完整性要求；  
• 电信与高端测试设备——适用于紧凑型400G/800G光模块载板、ATE测试夹具中需灵活布线且兼顾EMI控制的场景；  
• 工业计算与边缘AI平台——在空间受限、需热插拔兼容性及长期可靠连接的嵌入式系统中，替代传统背板连接方案。

其FireFly™架构支持超低插入损耗与回波损耗，配合Samtec的精密压接工艺，确保在-40°C～85°C宽温范围内稳定工作。注意：实际应用中建议配合官方设计指南进行阻抗匹配与PCB堆叠规划，以发挥最佳性能。

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