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型号： FFSD-13-D-02.00-01-S-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-13-D-02.00-01-S-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-13-D-02.00-01-S-N-R价格参考。SAMTECFFSD-13-D-02.00-01-S-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-13-D-02.00-01-S-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-13-D-02.00-01-S-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-13-D-02.00-01-S-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线（注：尽管名称含“FireFly”，该型号实为高速电气版本，非光模块）。其核心特点包括：13位双排针设计、0.8 mm间距、带屏蔽（S）、直插式（D）、长度2.00英寸（约50.8 mm）、带极化键与牢固锁扣（N-R），支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的信号速率。

典型应用场景集中于高密度、高速数据传输领域：  
• 高速计算与AI服务器：用于GPU加速卡与主板、FPGA夹层板（FMC/HPC）之间的板间互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
• 高端测试测量设备：在ATE（自动测试设备）和示波器探头接口中，提供稳定可靠的高速信号采集链路；  
• 通信基础设施：适用于5G基站基带单元（BBU）内部FPGA与ADC/DAC模块间的短距高速连接；  
• 嵌入式视觉与边缘AI系统：在紧凑型工控机或智能相机中，实现图像传感器（如MIPI CSI-2）或AI处理器（如Jetson Orin）的高速数据汇聚。

该组件具备优异的EMI抑制能力（全屏蔽+接地结构）、耐插拔性（≥500次）及-40°C~+105°C宽温工作范围，适用于工业、医疗及航空航天等严苛环境下的可靠互连需求。

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