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型号： FFSD-12-D-02.00-01-F-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-12-D-02.00-01-F-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-12-D-02.00-01-F-N-R价格参考。SAMTECFFSD-12-D-02.00-01-F-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-12-D-02.00-01-F-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-12-D-02.00-01-F-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-12-D-02.00-01-F-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：实际FFSD系列多为高速铜缆组件，非光纤；该型号为双排12位、直插式、带浮动补偿、无屏蔽、表面贴装型）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于FPGA、ASIC、GPU或高速ADC/DAC模块间的短距（≤20 cm）、中等速率（支持5–12 Gbps PCIe Gen3/USB 3.1/SATA等）信号互连，尤其适用于空间受限的嵌入式系统。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe机箱中，实现载板与功能子卡之间的可靠、可插拔电气连接。  
- 工业控制与医疗电子：满足高振动环境下的抗误插与机械稳定性需求（得益于±0.5 mm XY浮动设计），适用于紧凑型PLC模块、内窥镜图像处理板等。  
- 航空航天与国防：因具备优异的EMI抑制能力（虽为非屏蔽结构，但通过优化端子布局与接地设计提升噪声容限）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块间互联。  

该组件不适用于长距离传输或严苛EMI环境（如变频器邻近区域），亦非光纤方案，不可用于100G+光互连场景。实际选型需结合信号完整性仿真及PCB叠层匹配。

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