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型号： FFSD-10-S-12.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-12.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-12.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-12.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-12.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-12.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-12.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ 系列。该型号专为高速串行互连设计，支持高达28 Gbps（如PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10G/25G以太网等）信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器：用于CPU/GPU模组与基板、加速卡（如FPGA或AI加速器）之间的高速背板连接；  
- 电信与网络设备：在5G基站、光模块转接板、交换机/路由器线卡中实现紧凑型、低串扰的差分信号互联；  
- 测试与测量仪器：满足ATE（自动测试设备）中高通道密度、低延迟、可插拔的信号路由需求；  
- 工业与医疗成像系统：在空间受限且需EMI抑制和可靠热插拔能力的嵌入式系统中，提供稳定的数据链路（如超声或CT图像数据传输）。

其结构特点（带屏蔽、直角插头、12.00英寸（304.8 mm）长度、FPC/FFC兼容接口、无铅无卤）使其适用于严苛电磁环境及高可靠性要求场景。注：该型号为定制化组件，实际部署需配合Samtec专用压接工具与匹配板端连接器（如SEARAY™或AcceleRate®系列）。

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