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型号： FFSD-10-S-08.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-08.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-08.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-S-08.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-08.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-08.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-08.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号含10位信号（2×5排针），直式插头，配08.00英寸（约203.2 mm）长度柔性电路，带极化结构与锁扣设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道，适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB3.2等协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡与主板间短距高速互连，缓解PCB布线压力；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板中实现紧凑、低串扰的信号桥接；  
• 测试测量仪器——在自动化测试设备（ATE）中连接FPGA子板与主控板，兼顾高频性能与反复插拔可靠性；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端模块）——满足空间受限、EMI敏感环境下的高完整性信号传输需求；  
• 工业相机与机器视觉系统——连接图像传感器模组与处理板，支持高分辨率、低延迟视频流传输。

其柔性结构可吸收PCB热胀冷缩应力，耐弯折设计适配动态装配场景，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对密度、速度和可靠性有严苛要求的先进电子系统中。

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