【未分类_FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1】封装/厂家_FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1价格参考。SAMTECFFSD-10-S-02.50-01-N-RN1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-02.50-01-N-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：该型号实际归属 FireFly™ 光电/高速互连平台，但结构为带屏蔽柔性矩形电缆组件）。其核心参数包括：10位信号通道、0.50 mm间距、2.50 mm端子高度、直插式（SMT）连接器、带屏蔽层（-N 表示镍屏蔽）、RN1 表示标准压接式线缆端。

典型应用场景包括：  
• 高速数据传输系统——如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的短距（≤15 cm）、高速（支持28+ Gbps/lane）差分信号互联；  
• 电信与网络设备——用于光模块（QSFP-DD、OSFP）接口扩展、背板旁路或热插拔子卡连接；  
• 测试测量仪器——在ATE（自动测试设备）中实现被测板与主控板间的低串扰、高保真信号路由；  
• 航空航天与军工电子——得益于其抗振、EMI屏蔽（-N）及宽温可靠性，适用于紧凑型加固系统内部高速互连。  

该组件不适用于大电流供电或长距离布线，主要解决高密度PCB间受限空间下的高速、低延迟、低误码率互连需求。

产品参数图文手册常见问题