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型号： FFSD-10-S-02.00-01-N-RN2
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-S-02.00-01-N-RN2由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-S-02.00-01-N-RN2价格参考。SAMTECFFSD-10-S-02.00-01-N-RN2封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-S-02.00-01-N-RN2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-S-02.00-01-N-RN2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-S-02.00-01-N-RN2 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号（注：该型号实际为高速铜缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、USB 3.2）中，实现主板与子卡、夹层卡或I/O扩展模块之间的紧凑、低串扰信号传输。

- 测试与测量仪器：在自动化测试设备（ATE）、示波器探头接口或信号完整性验证平台中，提供可插拔、重复性优的临时高速连接方案。

- 嵌入式与边缘计算系统：适用于空间受限的工业计算机、AI推理模块或5G小基站基带板间互连，满足高引脚数（10位差分对）、低延迟和EMI抑制要求。

- 医疗与航空航天电子：凭借Samtec高可靠性设计（无卤素、符合RoHS/REACH）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于便携式诊断设备或机载航电模块的内部高速互连。

该组件采用直插式（Straight）、表面贴装（SMT）端接，带极化键槽与屏蔽罩（RN2后缀表带金属屏蔽壳），支持2.00 mm堆叠高度，确保机械稳固性与信号完整性。不适用于大电流供电或长距离（>30 cm）传输场景。

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