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  • 型号: FFSD-10-D-36.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-36.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-36.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-36.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-36.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-36.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-36.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位(2×5)端子、直插式(D = Direct Mount)、36.00英寸(约914 mm)长度、无屏蔽(N)、带拉带式释放机构(R),支持差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP+/QSFP28)的背板或夹层连接,用于短距高速串行链路(支持高达28 Gbps NRZ)。  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间提供低串扰、高完整性信号互联。  
- 测试与测量系统:作为可插拔柔性转接组件,用于ATE(自动测试设备)中被测板(DUT)与测试主控板之间的临时高速连接,便于快速更换与调试。  
- 工业与医疗成像设备:在空间受限但需可靠高速传输的场景(如内窥镜图像采集模块、数字X射线传感器接口)中,替代刚性PCB连接,提升装配灵活性与抗振动性能。

其柔性扁平电缆(FFC)结构、精确阻抗控制(~100 Ω差分)及低插入力设计,特别适用于需频繁插拔、高密度布线且对信号完整性要求严苛的中短距(≤1 m)应用。不适用于高EMI环境或需IP防护的户外场景。
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