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  • 型号: FFSD-10-D-300.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-300.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-300.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-300.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-300.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-300.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-300.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速、高密度互连设计。该型号为10通道(10-lane)、双端直连、带屏蔽的微型同轴电缆组件,长度为300.00 mm,采用0.5 mm间距、差分对结构,支持高达28 Gbps(甚至更高,如PAM4下达56 Gbps)的信号传输速率。

典型应用场景包括:  
- 高速计算与AI加速器系统:用于GPU、FPGA或AI加速卡与主板/载板之间的板间高速互连,满足PCIe 5.0/6.0、CXL 2.0/3.0等协议需求;  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口延伸:在交换机、服务器中连接光引擎与电接口板(如QSFP-DD/OSFP模块的内部布线),实现低损耗、低串扰的信号飞越(flyover);  
- 测试与测量设备:在高速示波器探头、误码仪(BERT)夹具中用作校准或被测件(DUT)短距离高保真连接;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:得益于其坚固的锁扣结构、EMI屏蔽性能及宽温工作能力(-40°C ~ +85°C),适用于高可靠性、抗干扰要求严苛的环境。

该组件不依赖PCB走线,可跨越复杂布局区域,有效规避传统PCB高速布线的阻抗控制难题与空间限制,是解决板级互连瓶颈的关键柔性方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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