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型号： FFSD-10-D-30.00-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-30.00-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-30.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-30.00-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-30.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-30.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-30.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排、10位（2×5）触点设计，线缆长度为30.00英寸（约762 mm），带屏蔽（Shielded）、直角插头（D-type）、无极化键位（N）、带拉带式应力释放（R），支持差分信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速ADC/DAC子系统中，用于板间短距高速信号（可达28 Gbps PAM4/56 Gbps NRZ）可靠连接；  
- 测试与测量仪器：在示波器探头接口、ATE（自动测试设备）夹具中实现低串扰、低抖动的信号转接；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端模块与主控板之间的高完整性图像数据链路；  
- 航空航天与军工电子：因具备优异的EMI抑制能力（全屏蔽结构）和宽温可靠性，适用于机载雷达、航电数据采集等严苛环境；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡：用于GPU/FPGA协处理器载板与扩展子卡间的高速互连，兼顾密度与信号完整性。

该组件不适用于大电流供电或长距离传输，核心价值在于在紧凑空间内提供稳定、可重复、高带宽的信号互联，尤其适合需频繁插拔、空间受限且对EMI敏感的精密电子系统。

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