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型号： FFSD-10-D-23.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-23.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-23.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-23.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-23.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-23.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-23.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位（2×5）端子结构，总长23.00 mm，带直式（D型）连接器与柔性扁平电缆（FFC/FPC），支持无屏蔽、非屏蔽高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中的背板或模块间短距互连，适用于≤4 Gbps的SerDes链路；  
- 嵌入式计算系统：工业控制主板、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型信号连接，兼顾空间限制与信号完整性；  
- 测试与测量仪器：在自动化测试设备（ATE）中实现探针卡与主控板的可插拔、高可靠性连接；  
- 医疗电子设备：内窥镜成像模块、便携式监护仪等对尺寸、重量和电磁兼容性有要求的精密设备内部互连；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部传感器模组与主处理板间的低延迟、小体积信号传输。

该组件不适用于高功率或严苛EMI环境（无屏蔽设计），但凭借Samtec成熟的接触技术与精密制造工艺，在中速数字信号（如GPIO、I²C、SPI、LVDS、USB 2.0）及部分低速率高速协议中表现出优异的机械耐久性（≥50次插拔）与稳定性。

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