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  • 型号: FFSD-10-D-16.00-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-16.00-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-16.00-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-16.00-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-16.00-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-16.00-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-16.00-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)端子结构,线缆长度为16.00英寸(约406.4 mm),直式插头(D型)、无屏蔽(N)、带拉带释放(R),适用于高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA)中,用于跨板连接以规避PCB走线瓶颈;  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、AI训练模块间实现低损耗、低串扰的差分对互联;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或原型验证中,提供可插拔、重复使用的灵活互连方案,替代硬质PCB转接;  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限但需维持信号完整性(支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4)的工业控制、医疗成像或雷达前端模块。

其FireFly™设计支持微同轴或双绞线结构,具备优异的EMI抑制能力与机械耐久性(≥500次插拔),特别适合需频繁调试、高可靠性及高频宽要求的场景。
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