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  • 型号: FFSD-10-D-10.25-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-10.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-10.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-10.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-10.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-10.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-10.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用双排10位(2×5)结构,长度为10.25英寸(约260 mm),带屏蔽(N表示带屏蔽层)、直插式(D)连接器,支持差分对布线。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器及光模块(QSFP/DD/OSFP)的内部高速信号延伸(如PCIe 4/5、SAS、SATA、10/25/100 GbE等),利用其低串扰、低损耗和精确阻抗控制(100 Ω差分)特性保障信号完整性;  
• 高性能计算与AI加速平台:用于GPU/FPGA载板与扩展卡、NVLink/CXL互连子系统中的短距高带宽跳线;  
• 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头适配中,作为可插拔、可重复使用的柔性高速转接缆;  
• 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限但需可靠高速连接的医疗成像设备、雷达前端或工业控制器。

其可分离式连接器(带锁扣与防误插设计)、耐高温(符合RoHS/无卤)及优异EMI抑制能力,使其特别适合对可靠性、热稳定性和电磁兼容性要求严苛的工业与通信环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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