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型号： FFSD-10-D-10.16-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-10.16-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-10.16-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-10.16-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-10.16-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-10.16-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-10.16-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号采用10位（10-position）双排直插式连接器，间距0.50 mm，总长10.16 cm（4英寸），带屏蔽与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道），并具备良好的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中FPGA、ASIC或GPU与外围高速接口（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、USB 3.2）之间的短距互连；  
- 服务器与AI加速卡内部的板间高速信号桥接，尤其适用于空间受限的OCP、OpenRack或定制化计算模组；  
- 测试测量设备（如ATE、示波器前端模块）中需低插入损耗、高信号完整性的可插拔柔性互连；  
- 医疗成像系统（如CT/MRI前端采集板）和航空电子设备中对可靠性、耐振动及轻量化有严苛要求的紧凑型高速链路。

其“N”后缀表示标准压接端（No Flip Chip），适用于常规FFC压接工艺；整体设计兼顾高频性能与装配灵活性，常用于需频繁插拔验证或模块化升级的开发与量产环境。

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