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  • 型号: FFSD-10-D-08.25-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-08.25-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-08.25-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-08.25-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-08.25-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-08.25-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-08.25-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为8.25英寸(约210 mm),带屏蔽设计(“D”表示双屏蔽差分对,“N”表示无极化键槽),支持高速差分信号传输。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨PCB连接高速串行链路(如PCIe Gen3/4、SATA、SAS或10G Ethernet);  
• 测试与测量系统——在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头延伸中,提供低串扰、低抖动的可靠信号互联;  
• 光模块与有源光缆(AOC)接口——作为短距“飞越式”(flyover)互连,规避PCB走线瓶颈,提升信号完整性;  
• 军工与航天电子——凭借其抗振动、宽温域(-55°C ~ +125°C)及EMI屏蔽特性,适用于严苛环境下的高速模块化子系统集成。

该组件不适用于大电流供电或低频通用布线,核心价值在于在紧凑空间内实现多通道、高速、低损耗的差分信号传输。
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