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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-07.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-07.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-07.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-07.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-07.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-07.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排10位(2×5)结构,线缆长度为7.25英寸(约184 mm),带屏蔽(N表示带屏蔽层),直式插头(D),无极化键位(R),适用于严苛的信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台中实现FPGA与夹层卡(Mezzanine Card)或I/O扩展板之间的高速串行连接(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4); • 测试与测量仪器——在ATE(自动测试设备)或示波器/误码仪模块间提供低抖动、低串扰的可插拔高速链路; • 航空航天与国防电子系统——利用其抗振性、宽温稳定性及EMI屏蔽特性,用于雷达信号处理、航电背板互联等; • 医疗成像设备——如MRI或CT前端采集模块中,连接传感器阵列与主控板,兼顾高带宽与电磁兼容性; • 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制单元中实现模块化高速扩展。 该组件支持热插拔(需配合电路设计)、易于维护更换,显著优于传统焊接式连接,适用于需频繁调试、升级或现场维护的高端嵌入式系统。