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型号： FFSD-10-D-06.50-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-06.50-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-06.50-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-10-D-06.50-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-06.50-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-06.50-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-06.50-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计，适用于空间受限且需兼顾信号完整性与可插拔性的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如AI加速卡、GPU服务器背板互连、FPGA夹层模块（FMC/VPX），用于传输PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x等高速串行信号；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或示波器探头接口中，提供低损耗、低串扰的临时或半永久性连接；  
- 医疗成像系统：如便携式超声设备内部模块间高速图像数据传输，利用其柔性、轻薄及耐弯折特性适应紧凑结构；  
- 工业自动化控制器：连接主控板与I/O扩展模组，在振动环境中保持稳定接触（得益于其双触点压接结构与可靠锁扣设计）；  
- 航空航天与国防电子：满足MIL-STD-810G环境适应性要求，用于机载雷达前端模块、小型化航电子系统间的抗干扰互连。

该组件采用镀金接触件、UL94-V0阻燃聚酰亚胺基材，支持-55℃～+125℃工作温度，具备优异的EMI抑制能力与100万次插拔寿命（配合对应连接器使用），适用于对可靠性、微型化和信号保真度要求严苛的高端嵌入式系统。

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