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  • 型号: FFSD-10-D-05.00-01-S-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-05.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其典型应用场景包括:

- 高速嵌入式系统互连:适用于空间受限但需可靠信号传输的设备,如工业控制模块、医疗成像设备内部子板互联、测试测量仪器中的信号采集板与主控板连接。

- 消费电子小型化设计:常见于高端笔记本电脑、折叠屏设备、可穿戴设备中,用于摄像头模组、触控面板、传感器阵列等与主板之间的柔性、低高度(超薄型)信号连接。

- 汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),可用于车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘、ADAS传感器接口等对振动耐受性与插拔寿命有要求的场景。

- 通信与网络设备:在5G小基站、光模块转接板、FPGA载板等中实现高速低串扰差分对布线(支持USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS等协议,需匹配阻抗设计)。

该型号具备直插式(SMT)、双触点(Doubled Contact)、无屏蔽(N)、标准公差(S)等特性,工作温度范围通常为 –40°C 至 +85°C,适合自动化贴装与高可靠性长期运行。实际应用中需注意弯曲半径限制及端子压接质量,以确保电气性能与机械耐久性。
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