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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-04.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-04.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速、低延迟互连设计,支持高达28 Gbps(甚至更高,取决于协议与布局)的数据传输速率。 典型应用场景包括: - 高性能计算(HPC)与AI加速卡互连:用于GPU/FPGA模块与载板之间的高速信号传输(如PCIe 5.0、CXL、HBM2/3接口延伸); - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块驱动板、交换机背板中实现紧凑型跨板差分对连接; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)和高速示波器探头接口中提供可插拔、低串扰的临时高速链路; - 航空航天与国防电子系统:满足严苛振动、温度及EMI要求的加固型高速互连方案(N后缀表示镍金镀层,提升可靠性); - 医疗成像设备:如MRI或CT前端采集模块中,需高信噪比、低抖动的并行数据通道连接。 其“D”结构(双排直角插头)、4.50 mm堆叠高度及无屏蔽(-N)设计,兼顾空间受限场景下的机械稳定性与高频性能平衡,适用于需要频繁插拔、高引脚数但不需全屏蔽的中短距(≤15 cm)高速连接。