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  • 型号: FFSD-10-D-04.12-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.12-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.12-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.12-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.12-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-04.12-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-04.12-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽设计(“D”表示双端屏蔽,“N”表示无极化键槽),线缆长度为4.12英寸(约104.6 mm),支持高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距互连,满足PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA及10G+以太网等协议的信号完整性要求;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速探针台中,实现被测板(DUT)与主控板之间的低串扰、低延迟连接;  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口:作为内部高速差分对跳线,连接电接口(如QSFP-DD、OSFP封装基板)与主控电路板;  
- 航空航天与军工电子:得益于其坚固的锁扣结构、EMI屏蔽性能及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于高可靠性嵌入式系统。

该组件支持盲插(Blind-mate)和高插拔次数(≥50次),适用于空间受限、需频繁维护或高振动环境下的紧凑型电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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