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型号： FFSD-10-D-04.12-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-04.12-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-04.12-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-04.12-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-04.12-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-04.12-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-04.12-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、10位（2×5）结构，带屏蔽、直插式（D = Direct Mount）、带极化键和锁扣设计，额定工作电压30V，支持高达28 Gbps/lane 的高速信号传输（符合PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA等标准）。

主要应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展模块间的高速互连，解决PCB布线瓶颈；  
• 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口中实现低串扰、低延迟信号延伸；  
• 测试测量仪器——连接高速ADC/DAC子板与主控板，保障信号完整性；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI图像处理平台）——在紧凑空间内实现多通道高速数据采集与传输；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的板级互连。

其“04.12”表示端子中心距0.4 mm、“N-R”代表无铅（Pb-free）、RoHS合规，适合自动化贴装与回流焊工艺。整体适用于需高密度、高速、小尺寸、可分离式互连的先进电子系统。

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