【未分类_FFSD-10-D-03.15-01-N】封装/厂家_FFSD-10-D-03.15-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-10-D-03.15-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-10-D-03.15-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.15-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.15-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.15-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.15-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-03.15-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.15-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）高速电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号专为高速信号传输设计，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的数据速率，具备低串扰、低插入损耗和优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算（HPC）与AI加速卡互连，用于GPU/FPGA与主机板之间的短距高速数据链路；  
• 电信与网络设备（如400G/800G光模块转接、交换机背板扩展），实现光引擎与基带板间的可靠差分信号连接；  
• 测试测量设备（ATE、高速示波器探头接口），满足高保真信号采集需求；  
• 航空航天及军工领域中对轻量化、高可靠性、抗振动连接有严苛要求的嵌入式系统。

其“03.15”表示总长度约3.15英寸（≈80 mm），“D”代表双排直插式结构，“N”表示无屏蔽（标准版本），适用于空间受限但需兼顾性能与成本的紧凑型系统。该组件采用耐高温LCP材料与镀金接触件，支持多次插拔，符合RoHS与无卤要求。

产品参数图文手册常见问题