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型号： FFSD-10-D-02.20-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.20-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.20-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.20-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.20-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.20-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.20-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）结构，带极化设计与可靠锁扣机制，支持0.20 mm公差补偿（即±0.10 mm浮动），并具备优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps NRZ高速信号传输）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块互连、网络交换机/路由器内部高速背板连接；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速系统：用于GPU/FPGA载板与扩展卡之间低延迟、高带宽的数据互联；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现被测板（DUT）与测试夹具间的可插拔、高重复性信号连接；  
- 医疗成像设备：如高端CT或MRI系统中，需紧凑空间内完成多通道高速数据（如ADC采样流）的可靠传输；  
- 航空航天与军工电子：因具备抗振动、耐冲击及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的嵌入式子系统互连。

该组件不适用于大电流电源传输，主要面向高速差分信号（如PCIe 4.0/5.0、SAS、USB 3.2、DisplayPort）和低电压单端信号应用，强调高可靠性、小尺寸与可维护性。

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