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型号： FFSD-10-D-02.05-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.05-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.05-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.05-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.05-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-02.05-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.05-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型高速互连产品线。该型号采用双排、10位（2×5）结构，带极化设计和锁扣机构，支持0.0205英寸（≈0.52 mm）端子间距，额定电流0.5 A/触点，工作温度-55°C至+125°C，并具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4速率，典型应用下可达16–25 Gbps）。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如AI加速卡与主板、FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速连接；  
- 服务器与存储系统中GPU/CPU模块与I/O扩展板间的紧凑型差分对布线；  
- 测试测量仪器（如高速示波器探针模块、ATE接口板）中需低插入损耗、低串扰的可靠柔性连接；  
- 航空航天及工业嵌入式系统中对耐振动、宽温、高可靠性有要求的轻量化板级互联方案。  

其0.5 mm超细间距与低剖面设计（典型高度≤5.5 mm），特别适用于空间受限、需高频宽与高插拔寿命（≥50次）的先进电子系统。注意：该组件为直插式（D = Direct Mount），需配合对应FFSD系列板端插座使用，不适用于线缆直连场景。

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