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型号： FFSD-09-D-02.00-01-N-RN1
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-09-D-02.00-01-N-RN1由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-09-D-02.00-01-N-RN1价格参考。SAMTECFFSD-09-D-02.00-01-N-RN1封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-09-D-02.00-01-N-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-09-D-02.00-01-N-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-09-D-02.00-01-N-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号采用0.5 mm间距、9位单排设计，带极化结构与可靠锁扣（RN1指带拉带式释放机构），支持高速信号传输（可达28 Gbps+），具备低串扰、低插入损耗及优异的EMI抑制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距互连；  
• 先进测试测量系统——用于ATE（自动测试设备）中探针卡与测试头之间的高保真信号转接；  
• 医疗成像设备——在CT/MRI机架内部实现FPGA与传感器阵列间紧凑、抗干扰的高速并行连接；  
• 航空航天与军工电子——满足严苛振动环境下的高可靠性板级互联需求（符合RoHS/无卤，工作温度-55℃~+125℃）；  
• 5G基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的前传接口柔性布线。

其超薄（<0.3 mm FFC厚度）、可弯折、免焊接特性，特别适用于空间受限、需频繁插拔或热插拔维护的紧凑型电子系统。

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