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  • 型号: FFSD-08-D-13.80-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-13.80-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-13.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-13.80-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-13.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-13.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-13.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用双排8位(2×4)端子结构,总长13.80英寸(约350.5 mm),带屏蔽柔性扁平电缆(FFC/FPC),两端配精密压接式板端连接器,支持差分对布线与阻抗控制(典型100 Ω差分),适用于高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4的高速数据传输。

典型应用场景包括:高性能计算(HPC)与AI加速卡中的GPU/FPGA与内存/IO扩展板之间的高速信号跳线;电信设备(如5G基站基带单元BBU)中基板与射频模块间的低串扰互连;测试测量设备(如高速示波器、误码仪)内部模块化子系统间的可插拔高速链路;以及航空航天与工业嵌入式系统中需兼顾高可靠性、小体积和抗振动要求的紧凑型高速背板替代方案。其屏蔽设计与精确阻抗匹配,有效抑制EMI并保障信号完整性,特别适合空间受限但对时序和抖动敏感的应用环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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