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- 型号： FFSD-08-D-05.51-01-N
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-05.51-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-05.51-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-05.51-01-N封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-08-D-05.51-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-05.51-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-05.51-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速信号互连设计。该型号采用双排、8位（8-position）结构，带差分对优化布局，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）的数据速率，具备低串扰、低插入损耗和优异的信号完整性。 典型应用场景包括： - 高速计算与AI加速卡中GPU/FPGA与内存（如HBM、GDDR6）或PCIe 5.0/6.0接口之间的短距高速互连； - 电信与网络设备（如400G/800G光模块转接卡、交换机背板子系统）中芯片间（ASIC-to-ASIC）的跨板信号传输； - 测试测量设备（如高速示波器探针载板、ATE接口板）中需精确阻抗匹配与机械浮动补偿的精密连接； - 航空航天及军工领域对高可靠性、抗振动、小体积互连有严苛要求的嵌入式系统。 其“浮动设计”（Floating Contact）可吸收PCB装配公差（±0.3 mm X/Y向+±1.0°旋转容差），提升一次插接成功率；屏蔽式结构（带金属罩选项）增强EMI防护能力。适用于空间受限、热敏感且需高频稳定传输的紧凑型电子系统。
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