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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-05.12-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-05.12-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-05.12-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-05.12-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-05.12-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-05.12-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计,适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械容差的场景。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如AI加速卡、GPU服务器背板互连、FPGA夹层模块(FMC/HPC),用于传输PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或高速串行链路信号; - 精密测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现探针卡与测试主板间的低插入力、高插拔寿命连接; - 医疗成像系统:如内窥镜、超声前端模块中,利用其超薄柔性(厚度<0.3 mm)、弯曲半径小及EMI抑制特性,满足紧凑腔体内的动态布线需求; - 航空航天与国防电子:在机载雷达、航电显示单元中,凭借其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/REACH的可靠性,支持严苛环境下的稳定信号传输。 该组件采用镀金触点、自对准浮动结构(±0.3 mm X/Y补偿)和阻燃聚酰亚胺基材,确保高频(达28 Gbps NRZ)下低串扰与低抖动。其“N-R”后缀表明为无屏蔽、直插式(Normal Right-Angle)配置,适合垂直堆叠或横向转接布局。