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  • 型号: FFSD-08-D-04.35-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-04.35-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-04.35-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-04.35-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-04.35-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-04.35-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-04.35-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)结构,带0.4 mm间距、4.35 mm堆叠高度,支持差分信号传输,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备(如10G/25G以太网模块、光模块转接板);  
- 人工智能与高性能计算(AI加速卡、GPU互连、FPGA载板与扩展板间高速串行连接);  
- 电信与网络设备(路由器、交换机背板互连、线路卡与夹层卡间的低延迟互联);  
- 测试测量仪器(ATE设备中需高密度、可插拔、耐多次插拔的高速信号通道);  
- 航空航天与军工领域(在空间受限、振动环境下需可靠浮动补偿与抗冲击的板级互连)。

其“N”后缀表示无屏蔽设计,“R”代表直角插头,“D”表示双排,“FFSD”系列强调微小型化与信号保真度,适用于对尺寸、速率(支持高达28 Gbps NRZ)、插拔寿命(≥500次)及机械容差(±0.5 mm X/Y浮动、±1.0°旋转容差)要求严苛的嵌入式系统。
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