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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-02.24-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-02.24-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-02.24-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-02.24-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-02.24-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-02.24-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连产品线的衍生型号(注:该型号实际为高速差分铜缆组件,非光纤,支持高达28 Gbps NRZ信号传输)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板间的短距高速互连; - 人工智能与高性能计算:GPU服务器、AI加速卡与载板之间的低延迟、高带宽信号连接(如PCIe 5.0、USB4、SAS 3.0); - 测试测量仪器:高端示波器、误码仪内部模块化子系统间的紧凑型可插拔互连,便于维护与升级; - 医疗影像设备:CT/MRI信号采集前端与处理板之间抗干扰、小尺寸、高可靠性的差分信号传输; - 航空航天与军工电子:在空间受限、需承受振动冲击的环境中提供稳定、轻量化的高速连接方案。 该组件采用直插式(DIP)设计,带屏蔽结构和精确阻抗控制(100Ω差分),支持盲插、热插拔(配合特定背板设计),并具备优异的EMI抑制性能。其“N-R”后缀表示无屏蔽(Non-shielded)或标准屏蔽配置(依Samtec最新命名规范,建议以官网数据手册为准),适用于对成本与重量敏感但仍需高速性能的嵌入式系统。