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型号： FFSD-07-S-13.94-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-S-13.94-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-S-13.94-01-N价格参考。SAMTECFFSD-07-S-13.94-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-07-S-13.94-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-07-S-13.94-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-S-13.94-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 7 位双排针（2×7）配置，端子间距 0.50 mm，总长 13.94 mm，带直插式（SMT）焊盘和无屏蔽（-N 后缀）设计，适用于空间受限的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备中的板对板（Board-to-Board）短距互连，如 AI 加速卡、GPU 模块与载板间的 PCIe 4.0/5.0 信号传输；  
• 电信与网络设备（如 5G 基站前传模块、光模块接口转接）中需低串扰、高信号完整性的差分对布线；  
• 工业嵌入式系统（如机器视觉主控板与传感器子板）中对 EMI 敏感、要求轻薄可靠连接的场合；  
• 测试测量仪器内部高速 ADC/DAC 通道的模块化互连，兼顾高频性能（支持 ≥28 Gbps PAM4）与装配可维护性。

其超低高度（<1.5 mm）、优化的阻抗控制（100Ω 差分）及耐高温回流焊特性，特别适合多层堆叠、紧凑型 PCB 设计。注意：该型号无屏蔽，不推荐用于强干扰工业环境或长距离传输，建议配合参考平面及合理叠层使用以保障 SI 性能。

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