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型号： FFSD-07-D-02.75-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-D-02.75-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-D-02.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-07-D-02.75-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-07-D-02.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-07-D-02.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-D-02.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、7位（7-position）设计，带屏蔽（Shielded）、直插式（D = Direct Mount）、长度为2.75英寸（约69.85 mm），带极化键槽与无铅（N）RoHS合规端子，R表示右向出线。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于10–28 Gbps及以上速率的SerDes链路，如FPGA、ASIC、GPU与高速收发器之间的短距差分信号传输；  
- 服务器与AI加速器：用于CPU/FPGA夹层卡（Mezzanine）、OCP模块、AI训练卡间的低串扰、低延迟互连；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探头接口中提供可靠、可插拔的临时高速连接；  
- 电信与光模块接口：作为光引擎（如OSFP、COBO）与主板之间的高完整性信号转接方案；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：得益于其坚固的屏蔽结构与宽温可靠性，适用于严苛环境下的高速数字背板替代方案。

该组件不适用于大电流电源传输或长距离通信，核心价值在于在紧凑空间内实现高速、低抖动、EMI受控的信号互联。

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