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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-D-02.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-D-02.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-07-D-02.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-07-D-02.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-07-D-02.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-07-D-02.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、7位(2×7)触点结构,带屏蔽(S)、直插式(D)、标准高度(02.00 mm 间距),并具备无铅(N)、表面贴装(SMT)兼容设计。 其典型应用场景聚焦于高速、高可靠性互连需求的紧凑型电子系统: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC、GPU等高性能芯片与扩展子卡或夹层板之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4速率),常见于AI加速卡、网络交换模块及光模块接口。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)和精密示波器探头接口中,提供低串扰、阻抗受控(100Ω差分)的可靠连接,保障信号完整性。 - 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需长期稳定运行的场景,如内窥镜图像处理板、便携式超声设备主控板间互连,得益于其抗振动、耐插拔(≥50次)及宽温工作范围(–40°C 至 +85°C)。 - 航空航天与国防电子:凭借符合RoHS/REACH、无卤素及高可靠性设计,用于机载计算单元、雷达前端模块的板级互联。 该组件不适用于大电流供电或长距离线缆布线,核心价值在于在毫米级空间内实现多通道、高速、低损耗信号传输。