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型号： FFSD-05-S-20.50-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-20.50-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-20.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-20.50-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-S-20.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-S-20.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-20.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 5 对差分信号对（共10芯），间距0.50 mm，总长20.50英寸（约521 mm），带屏蔽设计（“S”表示Shielded），直式插头（“N”表示Normal/Non-angled），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速板间互连（Board-to-Board）：在空间受限的高端计算设备（如AI加速卡、GPU服务器背板）中，实现PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或10G+以太网信号的可靠跨板传输；  
• 光模块与主板连接：用于光收发器（如QSFP-DD、OSFP）与基板之间的高速并行互连，支持信号完整性要求严苛的800G/1.6T光互联系统；  
• 测试与验证平台：在ATE（自动测试设备）和高速夹具中作为可插拔、高重复性连接方案，便于快速更换被测板卡；  
• 医疗成像与雷达系统：满足EMI敏感环境中对屏蔽性能与低串扰的严格要求（如MRI前端信号链、相控阵雷达数据采集模块）。  

其超薄结构（<3.5 mm高度）、优异的阻抗控制（100 Ω差分）、低抖动特性和-40°C~+85°C工作温度范围，使其特别适用于高密度、高性能、高可靠性要求的嵌入式与数据中心场景。

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