【未分类_FFSD-05-S-19.70-01-N】封装/厂家_FFSD-05-S-19.70-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-05-S-19.70-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-05-S-19.70-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-19.70-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-19.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-19.70-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-S-19.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-S-19.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-19.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用 5 对高速差分对（共10芯），间距0.5 mm，总长19.70英寸（约500 mm），带屏蔽设计（S 表示 Shielded），直式插头（S），无极化键（N），适用于严苛的高速互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算（HPC）与AI服务器内部板间互连，如GPU/CPU加速卡与主板之间的短距高速信号传输（支持28 Gbps+ NRZ / 56 Gbps PAM4）；  
• 电信/网络设备中背板或夹层卡（mezzanine card）间的高密度、低串扰连接；  
• 测试测量设备（ATE）中需要灵活布线、抗电磁干扰（EMI）且空间受限的高速数字通道；  
• 航空航天及军工电子中对可靠性、振动耐受性与信号完整性要求严苛的嵌入式系统。

其FireFly™结构支持“飞越式”（flyover）布线，可绕过PCB表面阻抗不连续区域，显著提升信号完整性，并降低PCB叠层复杂度。屏蔽设计有效抑制外部噪声耦合，满足CE/FCC辐射标准。适用于-40°C ~ +85°C宽温工作环境，符合RoHS与无卤要求。

产品参数图文手册常见问题