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  • 型号: FFSD-05-S-03.60-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-03.60-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-03.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-03.60-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-03.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-03.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-03.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用 5 针、单排、表面贴装(SMT)连接器,配 3.60 mm 长柔性电路(含屏蔽层),整体设计兼顾高速信号完整性与空间受限场景需求。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:用于 FPGA、ASIC 或高速收发器(如 28 Gbps+ SerDes)间的短距互连,支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议;  
- 紧凑型嵌入式系统:在 5G 小基站、边缘AI加速卡、工业相机模组等空间严苛环境中,实现主板与子板(如载板与夹层卡)间的可靠垂直或侧插互连;  
- 测试与测量仪器:作为模块化探针接口或信号转接组件,满足高频(DC~12 GHz)、低串扰、低插入损耗要求;  
- 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜图像处理模块中提供抗弯折、高可靠性信号传输。

其“N”后缀表示无屏蔽接地选项(可选配屏蔽),适用于对 EMI 敏感度适中的中速应用;3.60 mm 超短跨距支持极小 Z 高度堆叠,适合多层 PCB 垂直堆叠架构。需配合 Samtec 对应的 FFSD 系列插座使用,确保精准定位与稳定接触。
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