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  • 型号: FFSD-05-D-18.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-18.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-18.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-18.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-18.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-18.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-18.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5)结构,总长18.50英寸(约470 mm),带屏蔽柔性电缆(FFSD系列),支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备:如AI加速卡、GPU服务器主板与扩展模块间的短距高速互连(支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4或NRZ信号),适用于PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA等协议;  
• 高性能计算(HPC)与数据中心:用于机架内CPU、FPGA、ASIC等异构芯片间的低延迟、低串扰互连,尤其适合空间受限且需热插拔兼容性的背板替代方案;  
• 测试与测量系统:作为探针卡或夹具中的可弯曲、高可靠性转接组件,连接测试头与被测板(DUT),兼顾机械浮动补偿与信号完整性;  
• 医疗成像与雷达系统:在紧凑型超声设备、相控阵雷达模块中实现高频模拟/数字混合信号的稳定传输。

其特点——超薄屏蔽电缆、±0.5 mm X/Y/Z方向浮动容差、低插入力(LIF)端子及耐高温压接工艺——使其特别适用于高振动、高密度、需频繁装配/维护的严苛工业环境。不适用于大电流供电或户外直连场景。
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