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  • 型号: FFSD-05-D-15.50-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-15.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-15.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-15.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-15.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-15.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-15.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号采用双排、5位(2×2.5)结构,总长15.50英寸(约393.7 mm),带直式插头与无屏蔽、无极化设计,适用于高速、低串扰信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨板连接高速串行链路(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0等),利用其低损耗、阻抗受控特性保障信号完整性;  
- 测试与测量系统:在自动测试设备(ATE)或模块化仪器中,实现主控板与待测子板间的可插拔、高可靠性互连,便于快速更换与维护;  
- 工业控制与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统内多板协同场景(如图像采集卡与处理主板间LVDS/CML接口连接),兼顾空间限制与电磁兼容性(EMC)要求;  
- 航空航天与国防领域:凭借Samtec认证的高可靠性设计及宽温适应性(-55°C ~ +125°C),适用于机载航电、雷达信号处理等严苛环境下的短距高速互联。

需注意:该型号不带屏蔽与锁扣机构,适用于受控电磁环境及手动装配场景;实际应用中建议配合Samtec指定的配套插座(如SEAM系列)使用,以确保接触稳定性和插拔寿命。
产品参数 图文手册 常见问题
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