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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-08.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-08.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-08.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-08.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-08.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-08.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线(注:虽常用于光互联,该型号为电气版本)。其关键参数包括:5对差分信号(10芯)、0.5 mm 端子间距、直式插头+直式插座、总长8.50英寸(约216 mm),带屏蔽与EMI优化设计,支持高速信号传输(可达25+ Gbps/通道)。 主要应用场景包括: - 高速板间互连:在紧凑型通信设备(如5G小基站、边缘计算模块)中连接FPGA、ASIC与载板或夹层卡,解决高密度布线难题; - 测试与测量系统:用于ATE(自动测试设备)探针台与被测板之间的柔性、可插拔高速信号转接,兼顾重复插拔可靠性与信号完整性; - 医疗成像设备:在MRI、CT等对电磁兼容性(EMC)要求严苛的系统中,其屏蔽结构有效抑制噪声,保障传感器数据精度; - 工业自动化控制器:连接运动控制模块与I/O扩展单元,在振动环境中提供稳定差分信号传输(如LVDS、PCIe Gen3); - 航空航天嵌入式系统:满足MIL-STD-810抗振及-55℃~+125℃宽温工作需求,适用于机载航电模块间短距高速互联。 该组件采用无卤、RoHS合规材料,支持表面贴装(SMT)与压接工艺,适用于高可靠性、小体积、高频宽的嵌入式互连场景。