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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.40-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.40-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.40-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.40-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-06.40-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-06.40-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm 排距)、直插式(D = Direct Mount)设计,长度为6.40 mm,带极化结构与无屏蔽(N)、可拆卸式(R)压接端子,适用于柔性印刷电路(FPC)或扁平柔性电缆(FFC)连接。 典型应用场景包括: • 高速数据传输设备中的紧凑型模块互联,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)内部信号转接; • 医疗电子设备(如便携式超声探头、内窥镜成像模组)中对空间敏感、需高频(支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4)且低串扰的可靠连接; • 工业自动化控制器、边缘AI计算单元(如Jetson Orin模块载板)中FPGA或SoC与扩展子板之间的高速差分对布线; • 消费电子测试治具或可重构原型平台,利用其可重复插拔(R)、免焊接特性实现快速迭代验证。 该组件具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低插入损耗及EMI抑制能力,适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,满足IPC-6219等可靠性标准。注意:实际应用中需配合Samtec指定的FFC/FFS压接工具与线缆规格(如0.3 mm厚、12–30 AWG)以确保电气性能与机械寿命。