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型号： FFSD-05-D-06.30-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.30-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.30-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.30-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.30-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-06.30-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-06.30-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×5）触点设计，总长6.30英寸（约160 mm），带直插式（Straight）连接器与无屏蔽（N）、可返工（R）结构，适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器及光模块（QSFP/SFP+）互连中，用于跨PCB或子卡间短距高速差分对布线（支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4）；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU/CPU载板与扩展卡之间提供低串扰、低延迟的可靠连接，满足PCIe 4.0/5.0及Compute Express Link（CXL）链路需求；  
• 测试测量与FPGA开发平台——因其浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿）和高插拔寿命（≥500次），适用于需频繁插拔的原型验证与ATE接口；  
• 医疗成像与工业控制——在空间受限且EMI敏感环境中，凭借精密屏蔽选件兼容性（本型号虽为无屏蔽版，但同系列支持定制屏蔽）和稳定阻抗控制（100Ω差分），保障信号完整性。

该组件不适用于大电流电源传输或户外暴露环境，典型工作温度为–40°C 至 +85°C，符合RoHS与无卤要求。

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