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型号： FFSD-05-D-05.75-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.75-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.75-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-05.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-05.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×2.5 mm排距）、带屏蔽的柔性扁平电缆（FFC）结构，长度为5.75英寸（约146 mm），末端为直插式（D = Direct Mount）压接式连接器，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的模块互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速差分对布线；  
- 人工智能/加速卡（GPU/FPGA）与载板间的低延迟、高带宽互连，适用于AI服务器和高性能计算（HPC）系统；  
- 测试测量设备中需灵活布线且兼顾高频性能的内部信号转接；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端模块）中对空间受限、抗干扰要求严苛的板间连接；  
- 航空航天及工业控制领域中需满足高可靠性、耐振动、轻量化的紧凑型高速互连方案。

该组件不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高温、高湿、强腐蚀）下的长期暴露，需配合Samtec指定的压接工具与装配规范使用以确保电气与机械性能。

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