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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.60-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.60-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-05.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-05.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速信号互连设计。该型号采用双排、5位(2×5)、带极化键和屏蔽结构,支持差分对布线,额定工作频率可达28 Gbps(支持PCIe 4.0、SAS-3、USB 3.2等协议),具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括:高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/FPGA与载板之间的高速短距互连;电信/数据中心设备(如交换机、光模块转接板)中的背板替代方案;测试测量设备(ATE、示波器前端模组)中需频繁插拔且高可靠性的模块化连接;以及医疗成像设备(如CT、MRI信号采集前端)中对低串扰、高稳定性的紧凑型互连需求。 其“浮动设计”可吸收±0.5 mm X/Y方向装配公差,提升量产良率;耐高温无铅回流焊兼容,适用于严苛工业环境。注意:该型号为电缆组件(Cable Assembly),一端为压接式柔性扁平电缆(FFC),另一端为表面贴装板端连接器,适用于空间受限、需弯曲布线或板间非平行安装的场景。不适用于大电流供电或恶劣户外环境。