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型号： FFSD-05-D-05.13-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-05.13-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-05.13-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-05.13-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-05.13-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-05.13-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-05.13-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号采用双排直插式（DIP）连接器，带极化设计与可靠锁扣结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备低串扰、低插入损耗和优异的阻抗控制性能。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与主控板之间的短距高速互连（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或定制高速并行总线）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板子系统中实现紧凑空间内的高带宽数据桥接；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与测试头之间的可插拔、高可靠性信号链路，满足频繁插拔与信号完整性要求；  
- 医疗成像设备：在MRI、CT等设备的传感器阵列与处理板之间传输多通道高速数字图像数据，兼顾EMI抑制与空间受限需求。  

其“N”后缀表示无屏蔽（Unshielded），“R”代表右向出线（Right Exit），适用于PCB边缘垂直安装场景。整体设计强调可制造性、可维护性及长期接触可靠性，广泛适配工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）应用。

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