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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-04.92-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-04.92-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-04.92-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-04.92-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-04.92-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-04.92-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排、5位(2×5)结构,带极化设计与锁扣机构,线缆长度为4.92英寸(约125 mm),使用低损耗柔性同轴或差分对电缆,支持高速信号传输。 主要应用场景包括: - 高速数字互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速连接(如PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.1、10Gbps以太网等),凭借其优化的阻抗控制(100Ω差分)和低串扰设计,保障信号完整性。 - 紧凑型嵌入式系统:广泛用于通信设备(光模块转接、基带单元)、测试测量仪器、医疗成像设备及航空航天电子系统中,满足空间受限、需频繁插拔或需热插拔兼容性的严苛环境。 - 模块化架构设计:作为“飞越式”(fly-over)互连方案,可跨越PCB间隙或不同高度的板间连接,避免传统板对板连接器的高度限制与引脚应力问题,提升系统可维护性与布局灵活性。 该组件工作温度范围通常为 –40°C 至 +85°C,符合RoHS标准,具备优良的EMI抑制能力,适用于工业级及可靠性要求较高的场景。