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型号： FFSD-05-D-03.55-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-03.55-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-03.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-03.55-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-03.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-03.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-03.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（2×2.5）结构，带0.5 mm间距、3.55 mm堆叠高度，具备±0.5 mm XY方向浮动补偿能力及直角插接设计，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备优异的EMI抑制与信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的低延迟互连；  
• 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的高密度背板跳线；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI）中图像处理模块与传感器接口的紧凑型高速连接；  
• 工业自动化控制器与高分辨率视觉采集模块间的抗振动、高可靠性连接；  
• 航空航天嵌入式系统中受限空间内需兼顾热插拔容差与信号保真度的关键链路。

其浮动结构可有效缓解PCB装配公差与热胀冷缩应力，直角设计节省板端空间，适用于对尺寸、速率和鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。

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