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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-02.20-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-02.20-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-02.20-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-02.20-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-02.20-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-02.20-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5 mm排距)、带极化键和屏蔽设计,支持高速差分信号传输(可达28+ Gbps/lane),具备低串扰、低延迟和优异的信号完整性。 典型应用场景包括: - 高速计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议需求; - 高性能通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块驱动板与主控板间实现紧凑、可靠的高速数据链路; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器探头接口中,提供可插拔、重复性高的信号转接方案; - 嵌入式视觉与边缘AI终端:连接图像传感器模组与处理模块,在空间受限环境下保障MIPI D-PHY/C-PHY或SLVS-EC等高速串行接口性能。 其“N-R”后缀表示标准压接式(Non-solder, Receptacle)端接方式,便于快速装配与维护;“02.20”指总长22.0 mm,适合板间超短距(<25 mm)堆叠或并排连接。整体适用于对密度、速度、EMI抑制及机械可靠性要求严苛的高端电子系统。