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型号： FFSD-05-D-02.00-01-F-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-02.00-01-F-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-02.00-01-F-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-02.00-01-F-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-02.00-01-F-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-02.00-01-F-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-02.00-01-F-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位（5-position）设计，带浮动结构（F）、直插式（D）、无屏蔽（N）、右向出线（R），标称长度2.00英寸（约50.8 mm），适用于高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间高速串行连接（支持 PCIe、SAS、USB 3.x 等协议）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低损耗、抗振互联；  
- 测试与测量仪器：在高密度探针台、ATE（自动测试设备）中实现紧凑空间内的可靠信号转接；  
- 工业与医疗电子：需耐振动、小尺寸、高可靠性连接的嵌入式系统（如内窥镜图像处理模块、实时控制单元）。  

其浮动设计（±0.5 mm X/Y补偿）可缓解PCB组装公差与热胀冷缩应力，提升插拔寿命与接触稳定性；超薄外形（<4.5 mm高度）适配空间受限的紧凑型设备。不适用于大电流电源传输或户外暴露环境。

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