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  • 型号: FFSD-04-D-08.25-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-08.25-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-08.25-01价格参考。SAMTECFFSD-04-D-08.25-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-04-D-08.25-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-04-D-08.25-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-08.25-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、柔性、板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型高速互连系统。该型号采用 4 通道(4-position)、双排直插式设计,线缆长度为 8.25 英寸(约 209.6 mm),带屏蔽层与差分对优化结构,支持高达 28 Gbps 的数据速率(如用于 PCIe Gen4、SAS-3、10G/25G 以太网等协议)。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与数据中心——用于服务器主板与扩展卡(如 GPU、FPGA 加速卡、NVMe 存储模组)之间的短距高速信号互联;  
• 通信设备——在 5G 基站、光模块载板、路由器背板中实现紧凑空间内的可靠差分信号传输;  
• 测试与测量仪器——连接主控板与高速 ADC/DAC 模块或探针接口,兼顾信号完整性与装配灵活性;  
• 航空航天及工业嵌入式系统——凭借其耐振动、低串扰、宽温域(-55°C 至 +125°C)特性,适用于严苛环境下的板级互连需求。

该组件采用压接式(crimp-style)端子与柔性扁平电缆(FFC/FPC)集成,支持盲插与零插入力(ZIF)可选,便于自动化装配与后期维护。其小型化(0.8 mm 线径、1.27 mm pitch)与高可靠性设计,特别适合空间受限且对 EMI 抑制和信号保真度要求严苛的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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