Datasheet下载- 型号： FFSD-04-D-03.00-01-F
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-03.00-01-F由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-03.00-01-F价格参考。SAMTECFFSD-04-D-03.00-01-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FFSD-04-D-03.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-04-D-03.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-04-D-03.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、4位（2×2）配置，带屏蔽柔性扁平电缆（FFC/FPC），长度为3.00英寸（约76.2 mm），一端为直插式（0°）表面贴装连接器（D系列），另一端为同向（in-line）插接端，具备EMI屏蔽与优异的信号完整性。 典型应用场景包括：高速数据通信设备中短距、低延迟的芯片间或模块间互连，如FPGA/ASIC开发板、高速ADC/DAC子卡、光模块（QSFP/SFP+）载板与主控板之间的差分信号传输；测试测量仪器（如示波器、逻辑分析仪）内部高速通道扩展；以及小型化嵌入式系统（如边缘AI计算单元、医疗成像前端）中需兼顾空间受限、抗干扰及信号速率（支持高达28 Gbps PAM4或更高）要求的板级互连场景。其屏蔽设计和优化阻抗控制（100Ω差分）特别适用于USB 3.2、PCIe Gen4/Gen5、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行协议。不适用于大电流供电或恶劣工业环境（无IP防护等级），主要面向实验室、通信设备及高端电子研发领域。
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